Tìm kiếm

Đại học Tokyo phát triển hệ thống làm mát mới dùng nước sôi siêu nhỏ, giúp tản nhiệt hiệu quả gấp 10 lần phương pháp truyền thống. Công nghệ này hứa hẹn tạo đột phá cho ngành chip, siêu máy tính, và cả ô tô - hàng không.

Một nhóm nghiên cứu từ các đại học hàng đầu Mỹ vừa phát triển chip quang tử 3D siêu nhỏ, kết hợp công nghệ quang học với điện tử CMOS, mang lại băng thông cực lớn và hiệu suất năng lượng vượt trội. Công nghệ này hứa hẹn sẽ xóa bỏ giới hạn truyền dữ liệu giữa các nút tính toán, thúc đẩy mạnh mẽ sự phát triển của phần cứng AI thế hệ mới.

OpenAI sẽ ra mắt mô hình ngôn ngữ mở trọng số đầu tiên của mình sau GPT-2 trong vài tháng tới. Mô hình này cho phép các nhà phát triển tinh chỉnh và phân tích mà không cần dữ liệu huấn luyện gốc. OpenAI sẽ tổ chức các sự kiện dành cho nhà phát triển để thu thập phản hồi và thử nghiệm các nguyên mẫu đầu tiên. Mô hình mới này đánh dấu một bước tiến quan trọng trong chiến lược AI của OpenAI.

“Thời đại của AI Vật lý đã đến!” Với tuyên bố này tại CES 2025, nhà sáng lập NVIDIA Jensen Huang đã đánh dấu một bước tiến quan trọng trong lĩnh vực AI và robot, đưa chúng trở thành tâm điểm chú ý của ngành công nghệ trong năm nay.

Ngày 22/03/2024, sự kiện ra mắt thương hiệu Hiksemi đã diễn ra thành công tại TP.HCM, đánh dấu bước ngoặt quan trọng trong mối quan hệ hợp tác giữa Vinago & Hiksemi. Đây là cơ hội để các đại lý, đối tác công nghệ trải nghiệm những sản phẩm RAM, SSD chất lượng cao, đồng thời nắm bắt chiến lược phát triển 2025 của Hiksemi tại thị trường Việt Nam.

Mới đây, một nhóm nghiên cứu từ Đại học Bắc Kinh (Peking University) đã phát triển bóng bán dẫn GAAFET hai chiều đầu tiên trên thế giới với khả năng tiêu thụ điện năng thấp.

Mới đây, các startup AI Trung Quốc DeepSeek tuyên bố tài nguyên tính toán của họ bị hạn chế, thì thực tế lại có rất nhiều trung tâm dữ liệu trên khắp Trung Quốc đang đầy ắp GPU cao cấp nhưng không được sử dụng—cho thấy những thách thức trong phát triển AI của nước này.

Ngành bán dẫn xôn xao với tin đồn NVIDIA đã điều chỉnh đơn hàng cho công nghệ đóng gói tiên tiến Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) của TSMC sau báo cáo tài chính quý 4/2024. Các nguồn chuỗi cung ứng cho biết các cuộc đàm phán thuê ngoài đóng gói CoW (Chip on Wafer) không đạt thỏa thuận, dẫn đến giảm đơn hàng

Cơn sốt AI vẫn chưa có dấu hiệu hạ nhiệt khi gã khổng lồ chip Mỹ, NVIDIA, vừa công bố kết quả kinh doanh Q4 vượt dự báo và đưa ra triển vọng mạnh mẽ cho quý hiện tại. Công ty dự đoán doanh thu Q1 đạt 43 tỷ USD, tăng 65% so với cùng kỳ năm trước

Giới thiệu thương hiệu IMOU và Nhà NK&PP VINAGO phân phối sản phẩm IMOU tại Việt Nam