Tìm kiếm

YMTC bất ngờ ra mắt chip NAND 294 lớp, phá vỡ kỷ lục ngành công nghiệp

Nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất Trung Quốc CXMT xác nhận kế hoạch IPO tại Thượng Hải, huy động 4,2 tỷ USD để mở rộng sản xuất DRAM trong bối cảnh nhu cầu AI và máy chủ đẩy thị trường RAM vào tình trạng khan hiếm.

Nhóm nghiên cứu Đại học Bắc Kinh lần đầu tiên dùng cryo-electron tomography để quan sát cấu trúc phân tử photoresist trong môi trường lỏng, giúp giảm lỗi quang khắc và nâng cao năng suất chip ở các tiến trình 7nm trở xuống.

Samsung Electronics ghi nhận lợi nhuận hoạt động quý 3 đạt 12,1 nghìn tỷ won… Bộ phận bán dẫn ước tính 5,4 nghìn tỷ won

Ngành đóng gói và kiểm định bán dẫn Việt Nam bước vào giai đoạn tăng tốc với hàng loạt dự án lớn từ cả doanh nghiệp nội địa và quốc tế

Một nhóm nghiên cứu tại Đại học Phúc Đán (Trung Quốc) vừa phát triển thành công bộ nhớ flash “PoX” với tốc độ đọc/ghi chỉ 400 picôgiây — nhanh nhất thế giới hiện nay. Dựa trên hiện tượng "siêu phóng thích" điện tử và vật liệu hai chiều, công nghệ này hứa hẹn thay đổi hoàn toàn kiến trúc bộ nhớ, mở đường cho sự phát triển vượt bậc trong AI, điện toán đám mây và thiết bị cá nhân.

Mới đây, một nhóm nghiên cứu từ Đại học Bắc Kinh (Peking University) đã phát triển bóng bán dẫn GAAFET hai chiều đầu tiên trên thế giới với khả năng tiêu thụ điện năng thấp.

Ngành bán dẫn xôn xao với tin đồn NVIDIA đã điều chỉnh đơn hàng cho công nghệ đóng gói tiên tiến Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) của TSMC sau báo cáo tài chính quý 4/2024. Các nguồn chuỗi cung ứng cho biết các cuộc đàm phán thuê ngoài đóng gói CoW (Chip on Wafer) không đạt thỏa thuận, dẫn đến giảm đơn hàng