Tin tức
CoWoS Của TSMC: Giảm Hay Chuyển Hướng Cho AI Tương Lai?
Ngành bán dẫn xôn xao với tin đồn NVIDIA đã điều chỉnh đơn hàng cho công nghệ đóng gói tiên tiến Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) của TSMC sau báo cáo tài chính quý 4/2024. Các nguồn chuỗi cung ứng cho biết các cuộc đàm phán thuê ngoài đóng gói CoW (Chip on Wafer) không đạt thỏa thuận, dẫn đến giảm đơn hàng